特点：

1、平底表面适合表面贴装。
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值，低阻抗之特点。
4、低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
5、可提供编带包装，便于自动化装配。